Produkt

Leistungshalbleiter-ICs

Milliardeninvestitionen bei Leistungs-HL

Siegeszug der 300-mm-Wafertechnologie

Mit dem Einzug der 300-mm-Fabs in die Leistungshalbleiterfertigung steht die Branche vor einer deutlichen Stückzahlsteigerung. Wirksam wird sie wohl erst ab 2022.

Marktumfrage bei Leistungshalbleitern

Hoffnungen ruhen auf dem Jahresende 2021

Von 20 bis 35 Wochen reichen derzeit die Lieferzeiten für die wichtigsten...

Semikron und Silicon Mobility

Zusammenarbeit bei 24-V- bis 96-V-Wechselrichter-Plattform

Semikron und Silicon Mobility haben die Verfügbarkeit einer 24-V- bis...

Erklär-Video: Leistungsmesstechnik

Wie genau ist eigentlich "Grundgenau"?

Haben Sie sich schon mal gefragt, wie die Spezifikationen in einem Datenblatt zustande...

Vom Wafer bis zum SiC-Modul

SiC-Komponenten zu erschwinglichen Kosten

Eigene SiC-Wafer-Fertigung und technisch führenden SiC-Komponenten: »Damit wollen wir...

Verstärkte Anstrengungen im GaN-Bereich

»Wingtech bringt Nexperia auf ein neues Level«

Mit dem neuen Eigentümer Wingtech im Rücken wird Nexperia ab 2024 seine...

Infineon Technologies

CoolMOS mit nur 10 mΩ

Um die Anforderungen für statische Schaltanwendungen zu erfüllen, hat Infineon seine...

Rohm Semiconductor Europe

Wolfram Harnack Succeeds Toshimitsu Suzuki as President

Rohm Semiconductor Europe has appointed Wolfram Harnack as its new President, effective...

Rohm Semiconductor Europe

Wolfram Harnack folgt Toshimitsu Suzuki als President nach

Zum 1. April 2021 hat Rohm Semiconductor Europe Wolfram Harnack zum neuen President...

Interview mit Dr. Peter Friedrichs

20 Jahre Siliziumkarbid bei Infineon

Vor 20 Jahren hat Infineon die ersten Bauteile aus Siliziumkarbid auf den Markt...